중국 인공지능 기업 딥시크가 미국의 대중 수출 금지 조치 대상인 엔비디아의 최신 GPU ‘블랙웰’ 칩을 우회 경로로 확보해 차세대 AI 모델 개발에 활용하고 있는 것으로 알려졌다. 미국 IT 전문매체 보도에 따르면 딥시크는 지난 2년간 비(非)중국계 동남아 데이터센터를 활용해 공식 판매처에서 칩을 조달한 뒤, 장비 점검이 끝난 시점에 서버를 분해해 부품 단위로 중국으로 들여오는 방식으로 제재를 우회한 것으로 전해졌다.
딥시크는 확보한 블랙웰 기반 GPU 수천 개를 새 모델 개발에 투입하고 있는 것으로 알려졌다. 트럼프 행정부가 ‘호퍼’ 아키텍처 기반 H200 칩의 대중 수출은 허용했지만, 블랙웰과 차세대 아키텍처 ‘루빈’은 금수 조치를 유지하고 있어 위법 여부가 국제적으로 주목되고 있다.
우회 수입 의혹의 핵심은 ‘유령 데이터센터’ 방식이다. 딥시크는 동남아 지역의 비중국계 데이터센터에 칩과 서버를 설치한 후 엔비디아·델·슈퍼마이크로 등 업체의 현장 점검을 받고, 점검 종료 후 서버를 분해해 부품으로 중국에 반입한 것으로 알려졌다. 반입 과정에서는 허위 신고가 사용됐다는 의혹도 제기됐다. 중국 내에서는 재조립을 거쳐 데이터센터에 배치된 것으로 전해진다.
엔비디아는 해당 의혹에 대해 실체가 확인된 바 없다며 신중한 입장을 보였지만, 최근 자사 칩의 위치를 추적하는 소프트웨어 기능을 개발한 것으로 알려져 향후 중국의 밀반입 시도가 더욱 어려워질 전망이다.
딥시크는 차세대 모델 개발 과정에서 희소 주의 기술을 적용하고 있으나, 모델 규모가 커지면서 구현 복잡도가 높아졌다는 내부 사정도 전해졌다. 직원들은 내년 2월 설 연휴 전 출시를 희망하고 있지만, 창업자 량원펑은 일정보다 성능을 우선시하며 출시 시점을 확정하지 않은 것으로 알려졌다.
딥시크는 올해 초 공개한 오픈소스 추론 모델 R1로 글로벌 AI 업계의 주목을 받은 바 있다. 그러나 이번 우회 밀반입 의혹과 관련한 논평 요청에는 응답하지 않았다.