반도체 패키징 공정에서 세계 최고 수준의 기술로 평가받는 ‘캐필러리(capillary)’ 제작 기술이 중국으로 유출될 뻔했으나, 출국 직전 긴급체포로 막았다.
26일 법조 및 반도체 업계에 따르면 서울경찰청 산업기술안보수사대는 최근 국내 반도체 부품업체 B사의 ‘캐필러리’ 제작 기술을 중국으로 넘기려던 40대 남성 A씨를 김포공항에서 긴급체포했다. 기술유출 사범을 긴급체포한 것은 국내 최초 사례로, 기술 보호에 대한 국가적 위기감이 반영된 조치라는 평가다.
A씨는 B사에서 근무하며 습득한 캐필러리 제작기술 자료를 빼돌려 중국 측에 넘기려다 경찰의 수사망에 걸렸다. 캐필러리는 반도체의 마지막 조립 단계인 ‘패키징’ 공정에서 반도체 칩과 기판을 금속선으로 정밀하게 연결하는 데 사용되는 핵심 장비로, 삼성전자와 SK하이닉스도 이 회사의 제품을 사용해 인공지능(AI)용 고대역폭 메모리(HBM)를 생산하고 있다.
긴급체포는 중범죄 피의자가 도주하거나 증거를 없앨 우려가 있을 때 법원의 영장 없이도 신병을 확보할 수 있는 예외적 조치다. 기술유출 범죄 역시 10년 이하의 징역형이 가능한 중범죄지만, 그간 기술유출 사범에 대한 긴급체포 사례는 없었다.
경찰은 A씨가 중국행 비행기에 탑승했다는 첩보를 입수한 뒤 국가정보원, 항공사 등과 공조해 즉시 출동했다. 아시아나항공 측도 경찰이 도착할 때까지 이륙을 지연시키며 수사에 협조했다. 결국 경찰은 기내 방송을 통해 A씨를 기내에서 유도한 뒤 현장에서 체포했다. A씨는 현재 구속 송치된 상태다.
업계 관계자는 “기술유출 범죄가 갈수록 교묘해지고 있어 긴급한 대응이 필수적”이라며 “내부 보안 체계를 더욱 정교화하고 있다”고 말했다.
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