국제반도체표준화기구(JEDEC)가 모바일용 차세대 낸드 플래시 메모리 표준인 ‘UFS 4.1’을 발표했다. UFS 4.1은 기존 대비 고성능 및 보안 기능이 대폭 강화되었으며, 고용량 메모리 구현에 용이한 QLC(쿼드레벨셀) 지원을 통해 AI 스마트폰 및 다양한 모바일 기기의 데이터 처리 능력을 한 단계 끌어올릴 것으로 기대된다.
UFS 4.1의 주요 특징
UFS는 스마트폰과 태블릿 PC 등 모바일 기기를 위한 고성능 메모리 솔루션으로, 전력 효율성과 신뢰성을 동시에 높인 점이 특징이다. 이번에 발표된 UFS 4.1은 ▲더 효율적인 메모리 관리 ▲시스템 처리량 개선 ▲RPMB(보호된 메모리 블록 재생) 인증 적용으로 보안성을 강화했다.
특히 QLC 구현을 지원하기 위해 메모리 회로 정밀도가 대폭 개선되었다. QLC는 메모리 셀 하나에 4개의 비트를 저장할 수 있어 고용량 제품 구현에 적합하지만, 높은 기술적 난이도를 요구한다. UFS 4.1은 이를 실현할 수 있는 기반을 마련하며 모바일 시장에서도 QLC 채택 가능성을 높이고 있다.
AI 스마트폰 시대를 겨냥한 국내 기업의 전략
AI 기술의 발달로 인해 데이터 저장 및 처리 수요가 급증하면서, 데이터센터용 SSD(eSSD)뿐 아니라 모바일 낸드 시장에서도 QLC 기반 솔루션의 필요성이 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이러한 흐름에 발맞춰 UFS 4.1 표준에 적극 대응하고 있다.
삼성전자 현재웅 상무는 “UFS는 저전력과 고성능을 제공하는 메모리 솔루션으로, 에지 AI, 모바일, 자동차 산업에 최적화되어 있다”며 “UFS 4.1의 개선 사항은 메모리 성능과 보안을 크게 향상시키는 동시에 QLC 지원으로 고용량 시장을 선도할 수 있다”고 설명했다.
SK하이닉스 윤재연 부사장도 “UFS 4.1은 단순한 스토리지가 아닌 차세대 AI 기반 모바일 혁신의 촉매제 역할을 할 것”이라며 “강화된 보안성과 최소화된 지연 시간으로 온디바이스AI를 통해 사용자 경험의 새로운 차원을 제시할 것”이라고 강조했다.
SK하이닉스의 선제적 대응
SK하이닉스는 지난해 하반기 UFS 4.1 샘플을 업계 최초로 공개하며 기술 선점에 나섰다. 이 샘플은 9세대 V9 TLC 낸드를 기반으로 하며, 적층 수는 321단에 달해 높은 집적도를 자랑한다. 이는 모바일 기기뿐 아니라 자동차와 에지 컴퓨팅 시장에서도 폭넓게 활용될 전망이다.
AI와 QLC가 이끄는 미래 메모리 시장
AI 스마트폰 시장이 온디바이스AI 성능 강화를 요구하는 가운데, UFS 4.1은 차세대 스마트폰과 모바일 디바이스의 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내 메모리 반도체 기업들이 UFS 4.1 기반의 기술 개발과 상용화에 박차를 가하면서 글로벌 시장에서의 리더십을 공고히 할 것으로 기대된다.
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