이재용 삼성전자 회장이 15일 새벽 인천국제공항을 통해 귀국했다. 지난달 29일 출국한 이후 17일간 미국 워싱턴 D.C.와 로스앤젤레스(LA), 새너제이 등을 돌며 주요 파트너사와 협력 방안을 논의하고 반도체 사업 현황을 점검했다. 귀국 직후 이 회장은 “내년 사업을 준비하고 왔다”고 밝혔다.
출장 기간 동안 삼성전자는 업계 최초로 10나노급 1c 공정을 적용한 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 샘플을 고객사에 출하했다고 발표했다. 또 테슬라와 23조원 규모의 차세대 AI 칩 ‘AI6’ 파운드리 계약을 체결했으며, 이는 단일 계약 기준 역대 최대 규모다. 애플 역시 텍사스 오스틴 반도체 팹에서 생산되는 신형 칩 공급 계약 체결 사실을 공개했다. 업계에서는 해당 제품이 아이폰 등에 사용될 이미지센서일 가능성이 크다고 보고 있다.
이 회장은 귀국 후 첫 공식 일정으로 서울 광화문광장에서 열리는 ‘국민임명식’에 참석한다. 이어 오는 24~26일 예정된 한미 정상회담에 경제사절단으로 동행해 추가 비즈니스 협력 기회를 모색할 계획이다.
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